CLIFFORD LAKE RESEARCH · INDEPENDENT STUDY
元件行业 · AI受益分析
所属市场：A股 · 5家公司 · 数据口径:最新定期报告(2026H1)/2025年报 · 更新 2026-09-11
成熟度样本 25家 平均阶段 0.8/42027权重:高 ★
AI 会怎么改变这个行业
AI服务器/交换机单机PCB与高速覆铜板价值量数倍于传统产品；800G/1.6T光模块及加速卡配套高多层PCB、HDI、封装载板需求爆发；M6-M8高速CCL/电子布供不应求；国产链切入英伟达与国产算力双线。
这个行业里，谁最可能被 AI 托起
| 代码 | 公司 | AI受益类别 | 看点 |
|---|
| 002463 | 沪电股份 | Emerging | AI服务器高多层PCB核心供应商 |
| 300476 | 胜宏科技 | Operational | 英伟达AIPCB链高弹性 |
| 002916 | 深南电路 | Foundational | 封装基板+AIPCB双轮驱动 |
| 600183 | 生益科技 | Operational | 高速CCL龙头处材料瓶颈环节 |
| 002384 | 东山精密 | Foundational | HDI+算力配套弹性 |
注："阶段"列取自 Gartner AI Maturity Model 五阶段（Foundational→Emerging→Operational→Scaled→Transformational），据公司公开年报披露层面判定，未提及≠没做；全样本分档与方法见 AI成熟度页。
AI采用指数实测 · 本行业收录 25 家 （500家样本池 · 三支柱量化评分 · 完整榜）
| 榜排名 | 代码 | 公司 | AI披露深度 | 指数分 |
|---|
| 15 | 002463 | 沪电股份 | 深度整合 | 84.0 |
| 30 | 688183 | 生益电子 | 深度整合 | 79.4 |
| 34 | 600601 | 方正科技 | 深度整合 | 79.1 |
| 91 | 002138 | 顺络电子 | 深度整合 | 69.8 |
| 116 | 603228 | 景旺电子 | 深度整合 | 66.7 |
| 119 | 002938 | 鹏鼎控股 | 已落地 | 66.5 |
| 127 | 001389 | 广合科技 | 深度整合 | 65.8 |
| 133 | 002384 | 东山精密 | 深度整合 | 64.9 |
| 141 | 300476 | 胜宏科技 | 深度整合 | 64.2 |
| 164 | 688519 | 南亚新材 | 深度整合 | 62.0 |
| 165 | 002916 | 深南电路 | 已落地 | 61.9 |
| 166 | 603920 | 世运电路 | 深度整合 | 61.9 |
| 175 | 300903 | 科翔股份 | 深度整合 | 61.0 |
| 179 | 600183 | 生益科技 | 已落地 | 60.4 |
| 190 | 603186 | 华正新材 | 深度整合 | 59.5 |
| 191 | 300319 | 麦捷科技 | 深度整合 | 59.5 |
| 233 | 300657 | 弘信电子 | 深度整合 | 56.3 |
| 278 | 300814 | 中富电路 | 已落地 | 51.6 |
| 300 | 002815 | 崇达技术 | 深度整合 | 49.7 |
| 349 | 002436 | 兴森科技 | 已落地 | 44.8 |
| 381 | 300975 | 商络电子 | 已落地 | 42.8 |
| 386 | 603738 | 泰晶科技 | 深度整合 | 42.3 |
| 464 | 000636 | 风华高科 | 探索 | 30.2 |
| 479 | 603459 | 红板科技 | 未提及 | 26.9 |
| 481 | 001232 | 嘉立创 | 未提及 | 26.3 |
分析框架（中国企业AI应用独立研究调查）：
AI采用=企业在业务中使用AI的程度（采用度评分）；
AI成熟度=采用Gartner AI Maturity Model，按战略、价值、组织、人员与文化、治理、工程、数据七支柱评估，阶段为 Foundational→Emerging→Operational→Scaled→Transformational。本页公司成熟度取自公开年报披露层面判定（披露≠经营，未提及≠没做），方法与口径见
方法论页与
成熟度页。本页为研究整理，不构成投资建议。